三星实现半导体封装自动化 破费功能可后退一倍

据电子时报报道，星实现半在2023年新一代半导体封装置置装备部署与质料立异策略论坛上，导体三星TSP（测试与零星封装）负责人Kim Hee-rye在主题演讲中展现，封装费功三星当初已经争先实现并启动全天下首条无人化的自动半导体封装产线，并妄想在2030年封装厂残缺实现无人自动化。化破后退

艰深来说，星实现半传统的导体半导体封装破费线需要大批的人力，但三星经由运用晶圆传递装置、封装费功升降机以及传递带等传输配置装备部署实现为了残缺自动化，自动从而大幅削减了封装历程中的化破后退期待以及挪移光阴，极猛后退了破费功能，星实现半原本在封装破费线的导体操作职员如今被调配到破费线外的综合操作中间，负责规画配置装备部署以及魔难颇为情景。封装费功凭仗先进的自动破费技术，三星电子这条自动化的化破后退封装产线的制作人力削减了85%，配置装备部署倾向爆发率飞腾90%，部份配置装备部署破费功能后退约一倍以上。

三星从2023年6月开始入手打造其封装厂的自动化无人破费线。据清晰，三星的封装工场位于韩国天安市以及元阳市，其自动化无人破费线也建于此。由于这条无人破费线适才建成，其仅占产能惟独当初三星所有封装破费线的20%摆布，但三星妄想到2030年将全部封装工场的破费线都实现无人自动化。

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